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        CIF等離子去膠機

          CIF推出等離子去膠機,采用電感耦合各向同性(各個方向)等離子激發方式,適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。其外觀美學設計,結構緊湊,漂亮大氣,優化的腔體結構及合理的結構設計,使得處理樣品量更大,適用范圍更廣,性能更穩定,操作更簡便,性價比更高,使用成本更低,實用性更強,更容易維護。特別適合于大學,科研院所和微電子、半導體企業實驗室,對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,干刻或濕刻處理前或后,對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表面預處理等。

          更新時間:2023-08-21 10:54:21
        1. 詳細信息


            

        等離子去膠機產品特點:

        u PLC工控機控制整個去膠過程,全自動進行。

        u 7寸彩色觸摸屏互動操作界面,圖形化用戶操作界面顯示,自動監測工藝參數狀態,0~99個配方程序,可存儲、輸出、追溯工藝數據,機器運行、停止提示。手動、自動兩種工作模式。

        u 采用石英真空倉,全真空管路系統采用316不銹鋼材質,耐腐蝕無污染。

        u 采用抽拉式艙門設計,可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應用。

        u 有效處理面積大,可處理最大直徑200mm晶元硅片。

        u 采用防腐數字流量計控制標配雙路氣體輸送系統,可選多氣路氣體輸送系統,氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

        u 具備HEPA高效過濾氣體返填吹掃功能。

        u 處理高效均勻,效率高,工藝重復性好。

        u 樣品處理溫度熱損傷和熱氧化

        u 安全保護,倉門打開,自動關閉電源。

        等離子去膠機

        等離子去膠機技術參數

        型號

        SPB-5

        SPB-5plus

        艙體尺寸

        D200xΦ150mm

        D200xΦ150mm

        艙體容積

        5L

        5L

        射頻電源

        40KHz

        13.56MHz

        匹配器

        自動匹配

        自動匹配

        激發方式

        電感耦合

        電感耦合

        射頻功率

        10-300W可調

        10-300W可調(可選10-600W)

        最大處理尺寸

        Φ150m

        Φ150m

        真空系統

        石英真空倉、316不銹鋼材質真空管路

        氣體控制

        質量流量計(MFC)(標配單路,可選雙路)流量范圍0-500SCCM(可調)

        工藝氣體

        ArN?O?、H?CF4CF4+ H2CHF3或其他混合氣體等(可選)

        時間設定

        1-99分59秒

        真空泵

        抽速約8m3/h

        氣體穩定時間

        1分鐘

        極限真空

        1Pa

        電 源

        AC220V 50-60Hz,所有配線符合《低壓配電設計規范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規范》等國標標準相關規定。


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